|
各種ドキュメントについて
- 製品概要： 各製品の機能、性能および注文番号などの概要
- データシート： 以下についての説明： 機能、ピン、寸法、電気的仕様、性能、設定ピン、評価および認定、パッケージ、出荷、収納、初期設定、ラベル
- インテグレーションマニュアル： ハードウェア設計のガイドライン、電力管理、通信インターフェース、I/O ピン、スケマティックおよびレイアウト設計、フットプリント、はんだマスク、アンテナ選択、マイクロストリップラインのレイアウト、EOS/ESD/EMI 予防策、はんだ付け、生産テスト、既存設計のハードウェア及びソフトウェアの移行
- レシーバー解説・プロトコル仕様書/AT コマンドマニュアル： シリアルポートの解説、設定、電力管理、GPS補助、全コマンドおよび応答のリスト、初期設定
- アプリケーションノート： 特定の論題についての詳細説明
- 通知
- 情報通知： 量産時の製品の外観等の微細な変更や、サンプル製品のフォーム、適合性、機能、プロセス、信頼性、品質等に関する重要な変更についての理由、時期、影響を説明
- 製品変更通知： 量産時の製品のフォーム、適合性、機能、プロセス、信頼性、品質等に関する重要な変更についての理由、時期、影響を説明
|
印刷 
Eメール